尽管疫情影响较大，2020年，全球半导体材料市场规模仍继续扩张，达到一个新的高点，即553亿美元，较2019年增长5%，超过了2018年创下的529亿美元的高点。

国际半导体产业协会（SEMI）预计，2021年，全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587亿美元。

全球半导体材料产业发展正呈现三大态势：

1、中国大陆是增长最快市场

从需求角度来看，中国台湾、中国大陆、韩国、日本、美国是全球最大的半导体材料市场，合计占全球市场比重超过80%。2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元。

其中，中国台湾市场为119.5亿美元，继续位居全球第一。中国大陆超过韩国达到95.2亿美元，跃居全球第二。增长率方面，全球仅有正增长的两个地区是中国大陆（9.2%）和中国台湾（4.3%）。

2、美日韩等国的跨国企业仍霸屏全球

由于半导体材料属于高技术壁垒行业，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区。

相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司、杜邦、三菱化学、住友化学等，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。

尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供。

以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区。

其中，日本表现最为突出。在半导体制造过程包含的19种核心材料中，日本市占率超过50%份额的材料就占到了14种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。

3、自西向东的产业转移

从历史发展角度来看，伴随着半导体产业的转移，全球半导体材料行业也历经重心自西向东的转移：

第一次转移是从美国转移到日本；第二次转移是从日本转移到中国台湾；目前，半导体材料产业或将发生第三次转移，即全球向中国大陆的转移，这也是中国半导体材料产业发展的重大历史机遇。

不可否认的是，日本在全球半导体材料市场上的表现惊艳。生产芯片的材料品类繁多，必须用到的19种材料具备极高的技术壁垒。而根据相关数据统计，2019年日本在全球半导体材料市场份额达66%；更关键的是，在这19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%，其中，光刻胶、高纯度氟化氢和氟化聚酰胺更是其“杀手锏”。

相比较日本，经过多年的布局与发展，中国在半导体材料部分领域已经形成了单点突破的格局，而在美国科技冷战的挤压下，中国在这一领域已被迫进入到蓄势全面崛起的阶段，以化解相关产业发展中的困局。

2020年中国半导体材料市场规模为95.2亿美元，增长率更是全球第一，达到9.2%。中国已经成为半导体材料产业的“材料大国”。

然而，在一定时期内，外部环境趋紧对行业发展会造成较大困难，但从国内产业长期健康、有序发展角度来看，也将开启中国半导体材料产业发展的红利期，从而驱动中国半导体产业加快由大变强，摆脱被“卡脖子”的状况。

从目前来看，中国半导体材料行业潜力依旧很大，“潜力股”也将持续涌现。

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