高筑墙。

这已经成为当下全球芯片产业发展日益凸显的态势。

自美国把华为、中兴通讯、中芯国际等中国科技企业列入打压名单，开始针对中国芯片产业发动“卡脖子”行动，不但美国在遏制中国芯片产业发展上出手越来越狠，且驱动世界芯片产业加快向割裂的方向发展。

就美国而言，目前在芯片发展中不断加强联邦政府干预力度，一手推动立法来强化美国芯片产业竞争力，一手通过产业补贴扶持半导体产业发展，刺激芯片生产回流美国。

比如，美国计划通过设立芯片基金、补贴520亿美元激励企业在美国国内生产芯片；并准备由美国商务部设立供应链韧性和危机应对办公室，以赠款、贷款、贷款担保等多种形式提供450亿美元资金，用于关键商品和工业设备的制造、提高国内制造业技术、增强美国供应链韧性等。

此外，美国已着手与日本合作，加快芯片供应链建设，并将制定一套防止技术泄露的框架。

36年前，美国通过打压日本东芝，以及和日本签订《美日半导体协议》打开日本市场等一系列手段，压制住了日本芯片产业超越美国的势头；

36年后，为了遏制、围堵中国，美日两国在芯片产业发展上开始联手。

当然，除了和美国一样有着共同的“中国因素”的考量，日本也有自己的算盘，即提升其芯片产业发展的安全性。

今年2月9日，日本政府提交国会审议《经济安全保障推进法案》草案，该法案将确保芯片在内的供应链安全、对重要基础设施设备进行事前审查、尖端技术的研发以及专利非公开作为四大支柱内容。同时，日本政府也将对芯片产业发展提供补贴等支持。

其实，美国遏制中国芯片产业发展的举动已经在全球范围内激起了芯片产业发展的不安全感，除了日本，韩国、欧洲等主要经济体都高度重视本国芯片产业的安全与发展，展开了一场前所未有的芯片发展大竞赛。

2021年，韩国政府就公布了旨在实现半导体强国目标的十年规划；今年三星、SK推出了“超级半导体投资计划”，重资布局半导体产业。

欧洲同样在行动。今年2月8日，欧洲委员会公布了《欧洲芯片法案》草案。根据该法案，欧洲委员会将向芯片研发和更高级别的创新项目提供450亿欧元的资金支持。

其目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额将从目前的10%增加到20%。

欧盟也希望借此监控芯片产业，并在极端情况下发布芯片出口禁令，禁止技术和芯片出口。

显然，美国遏制中国芯片产业发展的举措犹如鲇鱼，刺激主要国家、地区和经济体纷纷着手建立自己芯片产业发展的“万里长城”，将促使此前沿着全球化分工轨道发展的芯片产业进入到相互割裂状态。

一个悖论也将在不断激化的竞争与割裂中日益凸显：当技术的围墙高高竖起，市场的边界如何打开？诸如欧盟“能够满足自身需求并征服世界市场”的雄心安放何处，如何落地？

在这种背景下，中国芯片产业将如何发展？

决定芯片产业发展趋势的主要变量是什么？

世界芯片产业将面临什么变化？

如何超越当下进行前瞻性布局？

针对上述问题，福卡智库理论研究中心进行了深入研讨。

福卡智库首席经济学家王德培认为，在全球芯片竞争加剧的背景下，当前“缺芯”的状况将逐步扭转，产业发展进入到一个新的周期，以往半导体产业三年周期的规律现象将发生改变，周期拉长。布局芯片产业，要超越当下的中美竞争。

后续系列会员报告《芯片：究竟谁成就了谁》将对上述问题进行详细深入分析预判。

本次会议还讨论了以下问题：