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美西步步紧逼,中国芯片却“越卡越大”,芯片大战还能怎么打?

发布时间:2024-11-28    浏览次数:
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中国芯片“越卡越大”

在美西的步步紧逼下,中国芯片产业却呈现出“越卡越大”的态势。

2024年中国芯片产业在出口规模上呈现出显著增长的趋势。

一、出口额猛增

根据IC Insights统计的数据,2024年上半年,中国芯片出口额高达5427亿元人民币,增幅达25.6%;根据海关公布的数据,今年前10个月,我国芯片出口额达到9311亿元,2024全年出口额突破1万亿已成定局。这些数字均表明了中国芯片产业在出口方面的强劲实力。

二、出口多元化

出口地区:中国芯片的出口主要集中在亚洲地区,其中台湾、韩国、越南、马来西亚等地是中国芯片的主要出口地。这些地区在晶圆制造、封测产业以及存储产业等方面具有优势,成为中国芯片出口的重要合作伙伴。

出口产品类型:中国芯片出口的产品类型涵盖了多个领域,包括智能手机、生成式人工智能(AI)基础建设与汽车产业等。这些领域的快速发展带动了芯片需求的增长,为中国芯片产业提供了广阔的市场空间。

中国芯片为何“越卡越大”?






福卡观点

中国芯片产业的发展逻辑:通过在大规模应用市场建立优势,以应用创新带动技术进步,同时利用全球产业链的相互依存,实现共赢发展。这种发展模式既符合产业发展规律,又充分发挥了中国的比较优势。照此趋势演化,未来,随着应用场景的持续创新、产业链的深度融合,中国芯片产业“越卡越大”的态势很可能进一步强化。

那么,未来中国芯片产业将如何发展?又会面临哪些挑战?详细内容可参见福卡周报[A]第45期中的《美西步步紧逼,中国芯片却“越卡越大”,芯片大战还能怎么打?》。

本报告包含以下内容:

美国的“反噬效应”

芯片产业特性与中国产业环境的相互成就

中国芯片产业进入战略机遇期


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