福 卡 智 库
01
美国为何把台积电作为控制中国芯片产业的命门？
武侠小说中，每当有神兵利器出世，江湖便会掀起一场你争我夺的腥风血雨。如今的芯片产业正是这样一把“绝世神兵”，而全球“江湖”正围绕芯片产业，展开新一轮“华山论剑”。
其中，如果可以用深谙独门绝技的“东邪”，来比喻在存储芯片领域独步天下的韩国。那么武功超群却又不择手段的“西毒”非美国莫属。
近年来，面对中国芯片产业的逆势崛起，美国“多管齐下”，贸易壁垒、芯片法案、制裁企业等种种“招式”层出不穷。
近期，美国更是对台湾地区芯片产业施展“吸星大法”，甚至包机将台积电的上千名工程师、设备等等分批运往美国，大有把台积电变成“美积电”之势。
此种局面已使得部分行业观察家发出担忧：“台积电赴美将会令全球芯片市场全面洗牌，中国企业将会面临严峻挑战”。难道说只要美国控制了台积电，就等于是捏住了中国芯片产业的命门？
以台积电在全球半导体产业链中承担的角色来看，这种论断不无道理。
台积电的创设，标志着Foundry（晶圆代工）业务模式的崛起。自此，芯片企业过去自行包揽设计、制造、封装芯片等全部工序的IDM模式被打破，行业分工使得专攻芯片制造领域的台积电成坐上了芯片制造领域的“头把交椅”，而绝大部分芯片企业则把重心放在芯片设计与应用，早已不具备制造芯片的能力。
因此，只要把控了制造环节，将使得后来者处于纵有技术也无法在中、短期内生产出芯片的窘境。由此观之，美国此番出手极准，实属“剑指”产业死穴。
不但“打得准”，而且“打得狠”。从台积电在产业链中的地位来看，美国选择其作为目标更可谓是一招狠辣的“重手”：
其一，以规模与体量而论，台积电不仅是晶圆代工企业中的“龙头老大”，在整个半导体行业中亦是举足轻重。
晶圆代工行业属于资本、技术密集型行业，“马太效应”作用明显。台积电的晶圆代工业务，影响到全球84%的芯片产能。除此之外，超过4200亿美元的市值，不但使其站稳亚洲上市企业的第一梯队，更是远远胜过英特尔、高通、AMD三家行业巨头的总和。
其二，以技术与设备优势而论，晶圆代工板块极高的进入门槛使得台积电的作用在短期无可取代。
传统印象对于“代工”的理解不同，晶圆生产对于工艺水平、产品良率、产能要求极为苛刻，因而放大了技术及设备所起到的行业壁垒作用。由此，新的竞争者既要大量投入，弥补技术、设备差距，又要保证足够持续运营的盈利能力，显然难度极大，因而也使得台积电在把中短期内不可或缺。
其三，以市场占有率而论，控制台积电就等于动摇了全球芯片市场的“半壁江山”。
根据TrendForce数据，截至2022年第三季度，台积电占据晶圆代工领域市场份额已达56%，而在7纳米以下先进制程，其市场份额也已超过50%。
与之相对应的中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等大陆企业占有的市场份额总和也仅为10%左右，同时这些企业在先进制程方面与台积电的差距则更为明显。
由上观之，正是台积电对于半导体行业的巨大影响力，使得美国将其作为对中国的芯片产业展开“绝杀”的武器，颇有一种屠龙宝刀在手，“天下莫敢不从”的意味。
福 卡 智 库 02 美国对中国芯片产业的围堵已经基本完成
细究“芯片战”中的草蛇灰线，美国的战术打法堪称“四违背、一没有”：违背市场经济规律、违背世贸组织规定、违背产业规律、违背企业利益，科技封锁没有底线。
具体而言，一方面，通过“Chip 4”等联盟体系作为对中国技术抑制的主要手段，强调限制美国及其盟友对中国出口相关技术和关键设备。
另一方面，采取《芯片和科学法案》等战略性贸易政策和产业政策，通过行政手段创造竞争优势，旨在减少对于中国产品的进口，进而建立排除中国的新供应链体系。
如此一来，中国芯片产业可谓正面临全方位的打压、无死角的封锁。而此次美国攫取台积电正是这一战略中关键的一环。
其实，受到美国影响的芯片产业关键节点企业并非只有台积电一家。
除了芯片制造，EUV光刻机、EDA软件，乃至硅片原料都已经成为了美国打压中国半导体行业发展的抓手。
如在2023年1月27日，美国与荷兰和日本就限制向中国出口芯片制造设备达成协议，将把出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。
而在1月31日，彭博社又报道，拜登团队正在考虑，全面禁止美国供应商向华为提供任何产品，可以看到美国封锁中国芯片产业的链条还在持续延长。
然而就危险性而言，这些企业对我国芯片产业造成的威胁，远不及台积电等台湾地区芯片企业。
究其原因，一方面是出于中国大陆芯片产业链对于台湾地区的高度依赖。根据海关总署的统计，2022年我国进口芯片约为5384亿件，其中来源地为台湾地区的芯片约为2187.76亿件，占到总进口数量的四成以上。
另一方面则是由于台湾地区的政治现状。台湾地区芯片企业始终难以摆脱成为武力打击目标的“被迫害妄想”，这也使得它们更坚定地将自己绑在美国的战车之上。
如“大陆若攻台，台积电会被摧毁，一切都会毁灭”此类论断甚嚣尘上。由此，荷、日、韩等美国盟友在面对全球产业链中举足轻重的中国市场时，尚有服从经济规律、寻找新的对华合作模式的可能性。
而政治逻辑压倒经济逻辑、一心要跟着美国“跑”的台湾地区，依靠市场换取合作的策略就失灵了。
因此，美国近期对于阿斯麦等企业追加的限制政策，实质上还是在“封锁线”上进行查缺补漏的“虚招”，而控制台湾芯片产业才是真正见血封喉的“实招”。
而随着台积电这关键的一环被锁上，美国对中国芯片产业的围堵已经基本完成，这一既定事实，是当前研判中美“芯片战”态势最重要的一个前提。
不同于先前针对企业、个人的试探性打击，美国现在的遏制手段已经实现全面化、系统化，可谓“牵一发而动全身”。
由此观之，美国正通过“芯片战”把中国拖入长期对抗的“持久战”。其意图是尽可能地对中国的产业发展“下绊子”，延缓中国追赶的脚步。
福 卡 智 库 03 中国如何破局？
尽管美国的国际竞争“工具箱”已经相当完备，但在科技创新这个变数最大的领域，再用传统的方式制裁、封堵、遏制中国，也将会使其自身暴露出更多的“破绽”。
兵法云：“以正合以奇胜”，就是说要打赢一场战斗，基本的作战策略是正面扛住，阵线稳重，然后有奇兵从其他方向迂回突破，取得胜利。
放到当前中美“芯片战”来看，尽管美国不断出招，但中国依然能够做到“以正合”。
从内因看，一方面，中国的大国体量使得其在应对外部冲击时具有更强的韧性，这是其打得起“持久战”的重要前提。
中国是全球化贸易的重要参与者。使得美国难以封锁中国与外部进行产品、技术、人员等要素流通。同时，中国产业体系相对完备、研发创新能力不断提升，独步全球的市场规模也为国内芯片企业提供了足够的生存空间，足以奠定因应美国产业遏制策略的底气。
另一方面，中国在芯片产业的部分环节上已经实现突破。
其中芯片封测行业表现尤为明显，从过去几年该行业的变化来看，我国封测行业销售额全球占比提升明显，全球封测行业产能持续在向大陆转移。
此外，在占据芯片应用大头的成熟制程领域，我国也已能够实现自主研发生产。
再从外因看，当前半导体业发展周期迎来拐点，全球芯片企业的大调整。
一面是各大芯片企业纷纷爆雷，已经不具备跟着美国“瞎折腾”的动力。
2022年下半年市场转向“去库存”，芯片企业营收显著下滑。英特尔2022年第四季度的营收为140亿美元，创下2016年来最低季度收入。全球两大存储芯片巨头三星和SK海力士中，三星芯片业务的第四季度经营利润同比暴跌97%，SK海力士更是披露了过去十年以来最大的季度亏损。
对于企业而言，生存才是首要目标，巨大的亏损压力下，利润与政治该如何抉择恐怕不言自明。
另一面，新技术的异军突起又在逐步压缩传统芯片企业的先发优势。
新材料和新设计已成为芯片产业新的发展方向，客观上也将先发国家拉回到与我国同一条“起跑线”上。目前我国在宽禁带半导体、碳基半导体材料、光电子芯片、量子计算等领域具有一定先发优势，因此具备了和传统芯片大企业掰手腕的潜力。
然而面对美国环环相扣的“芯片十八掌”，中国不能只靠硬扛，还要在战略上多花心思。美国不断收缩“包围圈”的战略态势下之，中国芯片产业想要真正转危为安，除了“以正合”还需要做到“以奇胜”。
从2018年美国制裁中兴国际、华为，再到最近的华为断供、美日荷协议，实际上是美方不断抛出种种议题来制造“作战机会”。
由此，双方博弈中，往往是美国掌握了决定“战场”的主动权。而我国在博弈过程中则是被动接招的一方。在“芯片战”上也是如此，美国将10纳米以内的先进制程划为主战场，这才使得EUV光刻机等尖端设备成为拿捏我国“利器”。
正是因为在美国设定好的战场上打赢“芯片战”的胜算不大，中国芯片的“命门”“变局的关键”还是在于利用类似“四渡赤水”的战略奇谋跳出包围圈。
福 卡 智 库 04 中国跳出“包围圈”的两大战略机遇窗口
“你有你的张良计，我有我的过墙梯”，当前我国已迎来两大战略机遇窗口。
其一，基础材料、设计理念等技术领域的颠覆性变革，有可能促成中国芯片产业开辟新赛道。
长期以来，技术差距一直是限制我国芯片产业追赶先发国家的最大阻碍。大量国产芯片企业面临着研发即落后、投产即落伍的尴尬境地，这使得过去的芯片产业难以依靠市场机制自发培育。
而随着摩尔定律效用逐渐放缓，芯片的整体技术路线也将面临全面洗牌，这将是未来全球芯片产业要面临的最大变数。就像中国的长征火箭实现自主研发一样，基础材料、设计理念等颠覆性的变革有可能改变芯片的内容与形式。
在传统芯片领域，中芯国际已经实现仅用DUV光刻机就能实现10纳米等效工艺的技术；而在第三代半导体材料领域，我国也已具备氮化镓和碳化硅的技术积累。这是使得中国芯片产业通过这新赛道实现突破的可能性大大增加。
其二，美国的封锁体系也并非铁板一块，也给予了中国进行“芯片统战”的操作空间。
内部环境来看，尽管当前各股政治势力，在利用芯片产业抑制中国这一主张上达成了共识，但还不足以形成长期凝聚力。
当前美国面临经济分化、贫富差距扩大和社会割裂等多重问题，因此总体上看其内部依然是分歧大于共识。
这意味着，即便两党在芯片战略上能够达成合作，在具体执行上还要经历无休止的争执与扯皮。
外部环境来看，各国产业战略诉求不尽相同，而美国长期以来对于其传统盟友的掠夺加深了阵营内部分歧，使得同盟的可靠性与凝聚性都呈下降之势。
以欧盟为例，目前其芯片产能远远落后于中、美两国，因而在中美博弈中采取平衡策略 虽然短期内有追随美国限制中国高技术公司的行动倾向，但长期而言还是更看重自身的产业安全。
因此在美国的“芯片法案”之后，欧盟也推出了自己的《欧洲芯片法案》，意图是跟美国“抢蛋糕”。
美国“劫掠”台湾半导体产业已经给全世界都提了个醒——一切皆有可能，谁也不能保证自己能笑到最后。这也使得过去那种“铁板一块”的盟友关系出现了被撬动的可能。
因此在长期上，随着不断扩大的芯片战，持续破坏企业的利润空间，不排除存在有些企业会主动选择与美国“脱钩”。
综上所述，随着台积电赴美，我国芯片产业的“命门”短期已经被美国所拿捏。如果不能打破由美国设定“战场”的竞争格局，我国依然将在竞争中处于被动地位。
因此中美“芯片战”的真正命门，在于如何跳出美国的“包围圈”，而随着美国与其盟友日益离心离德，以及半导体产业新一轮技术革新浪潮的到来，这一轮历史机遇正向中国打开窗口。
