芯片。

自2018年后，针对中国芯片行业，美国打压从未放松且愈演愈烈：

限制中国芯片相关企业。

美国针对中国芯片行业的第一剑是将华为、中兴通讯、中芯国际等中国科技企业列入黑名单。

2020年9月15日，是中美芯片之战的标志性时点，在120天缓冲期过后，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。

美国政府以无底线的方式，堵死了华为通过商业途径从外界获得芯片的渠道，开启了封锁中国企业供应链之路。

产业链与中国脱钩。

2021年美国联合欧洲成立贸易与技术委员会，旨在将芯片、集成电路等关键产业供应链迁出中国；并召集台积电、三星和英特尔等数十家国际科技巨头，通过联合同盟，在整个半导体产业链上与中国“脱钩”。

合纵包围阻断中国向上之路。

美国联合韩国、日本和台湾地区组建“Chip 4”芯片四方联盟，开启了封锁中国芯片行业的第一个包围圈。

发布“芯片法案”。2022年，美国出台《芯片与科学法案》，明确规定任何拿了美国补贴的厂商，十年内不得在华新建或扩产先进产品。

2023年，继续加码打压。

一方面，不再局限于之前的“斩断高端”，连“成熟市场”都被盯上。继ASML被禁止向中国销售最先进的EUV光刻机后，限制进一步升级，ASML将对华限制出口部分生产成熟制程的DUV光刻机。

另一方面，封锁程度升级为产业链级别的攻势。占据设计端的美国（如EDA领域，Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家美国公司合计占了全球78%的市场）+活跃在硅片、光刻胶领域的日本（信越化学和SUMCO两强占据硅片半壁江山；JSR、信越化学、东京应化、住友化学四家又占了82%的ArF光刻胶市场）+拥有ASML的荷兰，几乎串起了整个半导体产业链的上游。

再加上“Chip4”中以制造见长的韩国和中国台湾地区企业，不仅掐断了芯片供应，还试图阻断中国自行组建芯片供应链的路。

面对美国的围追堵截，中国也开启了自己的突围之路：

内部自救。

当年，华为遭遇危机，深圳国资化身“白衣骑士”，联合其他代理商以近3000亿元收购荣耀，给华为留下了现金弹药和产业链；2年后，哲库将倾，大疆、探索科技、闻泰科技等本土的民营企业又广泛吸纳哲库工程师。

依靠强大国内市场，吸引国际巨头。

根据国家统计局数据，2022年中国进口芯片金额为4156亿美元，约占全球芯片规模的73%。

但凡想与如此庞大的市场“脱钩”，必然伤筋动骨。2023年一季度，仅美光、英特尔、AMD这三大企业就亏了约360亿元。

于是，英伟达、高通、英特尔、美光科技、台积电纷纷参与中国半导体市场运营，要么把芯片卖到中国，要么在中国开设研发中心、生产基地。

政策加持。

国家层面，《“十四五”规划》《国家信息化发展战略纲要》《中国制造2025》《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》等，都将半导体列为重要产业；31个省市更是纷纷推出半导体产业政策、规划。

国家队下场。

中芯国际豪掷1700亿，在北京、天津、上海等地建设28nm工厂，目的就是要解决中国28nm及以上成熟芯片自主化的问题，解决2025年70%芯片自给自足的问题。

组建集成电路标准化技术委员会。

经过两年的筹备，2023年4月6日，工业和信息化部设立的全国性的集成电路标准化技术委员会成立大会在京召开。

深圳市海思半导体、大唐半导体、紫光同芯微电子、展锐通信、中兴微电子、中芯国际、大唐移动、中国移动、中国联通、华为、中兴、中国信科、腾讯、小米等90家企业纷纷加入。

部分环节突破。

中国芯片设备厂商有了新的突破：上海微电子努力突破28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场；

7月，中国电科集团旗下中电科电子装备集团有限公司宣布实现了28nm离子注入机的国产化。

精准反击。

2023年，中国的精准反击也终于开启了。

先是对美光科技网络安全审查，确认美光科技存在网络安全问题，禁止其进入关键信息基础设施领域；

随后，通过战术策略，阻止英特尔与高塔半导体牵手。

无论如何，中美“芯片战”的真正命门，在于如何跳出美国的“包围圈”。

随着美国的步步紧逼，未来中国还有哪些牌？中国芯片产业突破的空间在哪里、时间有多长？决定芯片战的内在逻辑是什么？

8月29日，福卡智库内部研讨会将就此进行深入讨论。

本次会议还将研讨超导材料、AI发展现状和趋势，以及房地产市场的变局。