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美国芯片制裁趋向精准!中国芯突破之路难以复制过往

发布时间:2023-11-22    浏览次数:
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美国在芯片领域对中国的围堵步步为营。

10月17日,美国芯片禁令再次升级,其中对AI芯片、光刻机等出口中国提出了更严厉的要求。比如,英伟达的A800和H800芯片不被允许对华出口,这让英伟达高端AI芯片对华出口被全面限制;ASML之前能出口的唯一浸润式光刻机NXT:1980Di也无法出口,美国希望通过此举让中国无法制造出7nm级别的芯片。

不过,美国并没有全面限制对中国的芯片出口。

一方面,美国企业也需要赚钱。作为全球最大的芯片消费国,中国每年需要进口超过3000亿美元的芯片,占全球芯片市场的四分之一。完全失去中国市场是他们无法承受的。

另一方面,为了防止中国在芯片之路完全断联下自主突破,美国将制裁尺度拿捏得相当精准,限制那些略微超过中国的最先进芯片,让中国自主芯片受制于西方,但又得不到更高端的芯片。

这就是要你买不到高端,自己又无法生产高端。

反观中国,在自主“造芯”方面,中国企业确实很努力。

华为AI芯片已经开始向360等厂商供货;此外,华为海思还推出了车机芯片以及GPU芯片,被讯飞盛赞。

就连小米也通过不断地努力,在手机充电器芯片市场上有所突破。

吉利最近更是推出首款7纳米芯片“龙鹰一号”,据业内评价,其具有高度的性能和稳定性,能够满足汽车电子控制系统的严格要求。

但遵循摩尔定律的芯片行业的突破速度一如既往地飞速。

北京时间11月13日晚上,美国芯片巨头英伟达(NVIDIA)发布世界上最强大的 AI 芯片——NVIDIA H200 Tensor Core GPU。与 H100 相比,H200 容量几乎翻倍、带宽增加 2.4 倍;与CPU(中央处理器)相比,H200在HPC下获得的结果速度提高110倍。

当地时间 11 月 15 日,微软在西雅图召开的 Ignite 大会上发布了两款芯片,面向 AI的Maia 100和面向云计算的 Cobalt 100 Arm 芯片。

虽然这些都无法在中国销售,但西方大厂也依据美政府政策做了调整,以赢得中国市场的份额。有消息称,英伟达开发出三款HGX H20、L20 PCle和L2 PCle中国最新改良版(缩水版)芯片,其中HGX H20整体算力比英伟达 H100 GPU芯片下降80%左右。

在被美国压着打的情况下,有人提出:为什么不能用“两弹一星”模式降维打击?

事实上“两弹一星”模式并不适合发展芯片。

其一,两弹一星在一定意义上只需要解决有或无的问题。

只要研制出来就算成功了,投入的资源是一次性的,一旦解决就能管几个年代。至于其性能也并不是那么重要,尤其是两弹,无论什么量级都是恐怖的毁灭力。可是芯片投入动辄几十亿甚至几百亿美元,实验室成功、量产、时间这三个条件缺一就失败。

其二,两弹一星的社会条件与当下截然不同。

两弹一星的参与者素质都非常高,哪怕很少的工资收入也任劳任怨,代表了那个时代专家学者的一种境界,可现在却是人人都想着赚快钱、多挣钱。时代背景变了,人的诉求也发生了很大变化,难以再用当年的精神来发展芯片。

其三,芯片产业相关度与军工产品截然不同。

军工芯片对性能的要求其实并不高,只对稳定性、可靠性,以及各种复杂地磁环境下的抗干扰能力有着非常高的要求,太先进的商用芯片反而过于敏感缺乏稳定性,可民用芯片的应用环境与之不同。

可见,中国芯片产业并不适用“两弹一星”模式。

那么面临芯片发展难题,接下来,中国如何破局?中国在发展芯片上能拿出什么样的杀手锏?半导体行业正在发生哪些变革?

11月29日,福卡智库内部研讨将会就此话题进行深刻讨论。



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